「2022 SiP系统级封装设备产业研究报告」重磅发布，日联受邀参编，共同推动SiP产业可持续发展

近日，受行业瞩目的“2023半导体封装制造国际论坛—SiP系统级封装现状及发展趋势大会”于苏州吴中区举行，同期「2022 SiP系统级封装设备产业研究报告」也正式发布，日联科技应邀盛会，引领SIP系统级封装发展风向。

日联科技凭借多年来深厚积累的X射线技术研究基础和行业影响力，受广东电子学会及深圳终端电子制造产业协会邀请，参与编制了《2022 SIP系统级封装设备产业研究报告》，全面分析工业X射线无损检测技术在SiP系统级封装工艺和设备中的应用，为SiP产业发展作出贡献。

 在集成电路及电子制造行业，日联科技是国内最早进入该领域的X射线智能检测装备厂商。

日联科技通过自主研发打破了发达国家对微焦点 X 射线源的技术垄断，实现了核心部件的自主可控与进口替代。

其中，应用在该领域的AX8300Si半导体微焦点X-Ray检测装备目前处于国内领先水平。

编制《2022 SiP系统级封装设备产业研究报告》对半导体产业的发展意义重大。